CN
固化炉
主要用于电子领域的芯片、PCB板元件等精密电子封装，以及半导体的IC器件、传感器等需高温固化的元件批量化处理，可减少交叉污染
容积6000L-24000L，可选配各种规格
模块PID独立温控
分区自动升降温系统，可调节加热温度
冷却风机加速冷却系统
自动充压、保压、旋转系统
温度和压力监测系统
储氢罐旋转速度：可调节
工艺特点
1~6个
储氢罐数量（个）
≤600mm
储氢罐直径（mm）
≤2200mm
储氢罐长度（mm）
容积6000L-24000L
可选配各种规格
可选配各种规格
模块PID独立温控
分区自动升降温系统，可调节加热温度
冷却风机加速冷却系统
自动充压、保压、旋转系统
温度和压力监测系统
储氢罐旋转速度：可调节
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