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半导体芯片测试分选打标编带一体机
应用于半导体与集成电路制造中的IC封装测试和晶圆级先进封装，新能源电子以及汽车电子、光电子、消费电子等行业领域
机型：FUDE2050
适用SOT、SOD、QFN、DFN、SOP各系列测试分选
旋转定位校正、电性功能测试
视觉分选识别
激光在线打标
编带盘式输出
最大支持8个测试站，接口为TTL
进料 Bowl feeder，出料 Tape and Reel(可选Tube)
工艺特点
3.5W-5WPCS
UPH
≥60MIN
MTBA
≥168HR
MTBF
适用SOT、SOD、QFN、DFN、SOP各系列测试分选
旋转定位校正
电性功能测试
电性功能测试
视觉分选识别, 激光在线打标, 编带盘式输出
最大支持8个测试站，接口为TTL
进料 Bowl feeder，出料 Tape and Reel(可选Tube)
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