本文介绍远望智能自主研发的芯片包装自动化产线，集成小车式批量进料、视觉检测、在线标签打印、干燥剂与湿度卡自动投放、真空封口、自动称重、纸箱包装及MES对接等功能，适用于半导体、汽车电子、消费电子及AI领域的芯片后道封装，实现高效率、零缺陷、全流程可追溯的自动化包装解决方案。